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Rivos獲2.5億美元融資，發力推動晶片技術上市
Rivos獲2.5億美元融資，發力推動晶片技術上市
April 17, 2024
重點摘要：
- Rivos公司成立於2021年，於2022年因與蘋果的訴訟而成為新聞焦點，現正努力將晶片技術推向市場。
- Rivos宣布籌集超過2.5億美元的超額認購擴大A輪融資，由Matrix Capital Management領投，並有Intel和聯發科等晶片龍頭參與其中。
- Rivos的長期目標是為主要用於伺服器的晶片開發，能夠處理密集的數據分析和AI工作負載，目前正在開發基於開放計算項目模塊標準的自包含數據中心硬體。
新聞內文：
「Rivos」於2022 年成為新聞焦點，當時蘋果控告該公司侵犯商業機密，指控Rivos聘用了數十名蘋果工程師，並利用機密信息開發晶片以與iPhone製造商競爭。公司否認了這些指控，並反控蘋果進行不正當競爭。蘋果最終於二月份解決了它的訴訟。與此同時，蘋果還結束了與Rivos聘用的幾名工程師的單獨訴訟。
執行長Puneet Kumar告訴TechCrunch，現在，隨著法庭劇情的結束，Rivos正加倍努力將其晶片技術推向市場。
Kumar說：「Rivos的使命是建立行業領先的、節能高效的、高性能的晶片」。「我們很高興地將目標對準正在架構數據驅動解決方案的客戶」。
一筆可觀的新融資將有助於資助這些努力。
週二，Rivos宣布透過一輪超額認購的擴大A輪融資籌集了超過 2.5 億美元，由Matrix Capital Management領投，還有包括Intel（透過其企業VC部門）和聯發科等晶片龍頭參與其中。其他投資者還包括Cambium Capital、Hotung Venture Group、Walden Catalyst、戴爾科技創投和科赫顛覆性技術。
這對Rivos來說是一個相當大的轉變，該公司成立於2021年。大約一年前，由於蘋果的訴訟陰影，它在籌集資金和招聘員工方面遇到了困難。根據「The Information」的報導，在去年八月，Rivos裁員了近20名員工，佔當時員工人數的6%，並被迫推遲了一輪計劃中的4億美元A輪融資。
Kumar表示，Rivos的長期目標，是為主要用於伺服器的晶片開發，能夠處理密集的數據分析和AI工作負載，包括生成式AI工作負載。
Kumar說：「我們的目標客戶是架構數據驅動解決方案的客戶（例如，那些利用生成式AI和數據分析來做出決策的客戶）」。「有很多公司都在瞄準這些市場； Rivos支持AI模型和重塑企業的分析的高強度硬體需求」。
Rivos的第一個晶片是基於RISC-V，這是開放標準指令集架構（ISA）。
ISA是每個晶片基礎的技術規範，描述軟體如何控制晶片的硬體。對於通用計算，晶片設計團隊通常會從現有的ISA（例如Arm 或 Intel）中許可一個。但 RISC-V 提供了一個開放的、無需版稅的替代方案。
Rivos的晶片具有Kumar所描述的「數據並行加速器」，用於加速與AI和大數據相關的計算，本質上是一個設計用於圖形處理以外目的的GPU。它是使用 TSMC的3nm製造工藝製造的。在晶片製造中，「工藝」指的是可以嵌入晶片的最小組件的尺寸。
這3nm被認為接近尖端。Qualcomm、聯發科、Nvidia和AMD等公司預計將在他們即將推出的晶片系列中採用TSMC的工藝，但在2024年，蘋果是唯一一家使用它的公司，在其M3晶片系列中使用了它。
除了製作晶片，Rivos還正在開發基於開放計算項目模塊標準的自包含數據中心硬體，這將有效地作為即插即用的晶片外殼。Kumar 說，他們還在創作一個「硬體到應用」軟體堆棧，用於編程晶片。
Kumar說：「客戶工作負載可以很容易地部署在我們更高效的硬體上，但仍然使用他們現有的模型和數據庫，從而使他們獲得立即的效益」。
目前還未有收入的Rivos打算透過向客戶收費（主要是大型數據中心運營商）提供其硬體和配套軟體解決方案。早期投資者David Goel表示，Rivos的「低摩擦」採用管道是殘酷的晶片市場中的一個關鍵區別因素。
Goel告訴TechCrunch：「Rivos團隊巧妙地將開創性的新RISC-V架構與創新的加速器相結合，有效地實現了這一願景」。「他們的原型晶片展示了他們獨特能力的引人注目的範例」。
但這是否足夠區分？
激烈的競爭
隨著生成式AI時代的到來，大型科技公司（Rivos的潛在客戶群之一）正在競相開發用於AI和大數據分析的自家晶片。
Google正在推出第五代TPU，最近還推出了「Axion」，這是其第一款專用於運行模型的晶片。Amazon擁有幾個自定義晶片家族。微軟去年跳入了這一戰局，推出了「Azure Maia AI」加速器和「Azure Cobalt 100 CPU」。而Meta則正在逐步推進自己的設計。
與此同時，數十家新創公司正競相爭取自定義數據中心晶片市場的一部分，該市場今年可能達到100億美元，到2025年將翻倍。
「Groq」，一家開發晶片以比傳統硬體更快地運行AI模型的公司，最近成立了一個面向企業應用和使用範例的新業務部門。由工程師傑姆·凱勒（Jim Keller）領導的AI硬體新創公司「Tenstorrent」希望將其晶片組建到數據中心中。而韓國AI晶片公司「Rebellions」也已籌集了數億美元的資金，以擴大其面向數據中心的晶片「Atom」的生產。
但目前在晶片市場上佔主導地位的Nvidia是一個難以撼動的強大對手。
Nvidia今年曾短暫成為2萬億美元的公司，這主要是因為其GPU用於AI訓練的需求。富國銀行股票研究部估計，Nvidia在數據中心GPU領域擁有98%的市場份額，該公司的數據中心業務在2023年第四季度增長了400%以上，因此 Nvidia正在為雲端計算公司和其他公司設計制定晶片建立了一個新的部門。
考慮到競爭的激烈程度（及Nvidia的優勢對於潛在競爭對手的資金影響）對一些自定義服務器晶片新創公司來說，情況一直很困難。
幾個月前，「Graphcore」，據報導由於與微軟的交易破裂，其估值被削減了100億美元，宣布由於「極其具有挑戰性的」宏觀經濟環境，計劃裁員。Intel擁有的AI晶片公司「Habana Labs」去年裁員了大約10%的員工。同樣是去年，與 Rivos類似的RISC-V新創公司「SiFive」裁員了20%的員工，並停產了其核心產品線。
那麼，Rivos會做得更好嗎？或許。
Kumar不願談論客戶，Rivos的晶片預計到明年才會進入大規模生產階段。但Kumar表示，憑藉著375名員工和數億美元的資金，Rivos在擴大製造和加倍投資平台和軟體工程方面處於良好位置。
Kumar說：「生成式AI的快速變化以及與數據分析堆棧的合併使得加速器易於編程和調試至關重要，並且數據可以在 CPU 和加速器之間無縫移動」。「Rivos 透過我們的『重新編譯而非重設計』方法來滿足這一需求」。
新聞原址： https://techcrunch.com/2024/04/16/apple-lawsuit-behind-it-chip-startup-rivos-plots-its-next-moves/